半导体
半导体在智能手机、计算机、通信、医疗等领域发挥着重要作用，是现代社会不可或缺的核心产业。山崎马扎克为半导体制造设备提供高精度、高品质的零件加工解决方案。
制造设备零件示例
- 坩埚（石英玻璃）
- 涡轮分子泵
- 石墨加热器
- 闸阀
- 真空腔体
- 晶圆输送机械臂
- 晶圆定位系统
- 冷却板
- 半导体喷淋头
加工解决方案
PALLETECH系统自动化解决方案
PALLETECH系统为半导体制造设备零件加工提供全面的自动化解决方案，实现高效、稳定的生产。
脆性材料加工
针对半导体制造中常用的脆性材料，如石英玻璃、陶瓷等，提供专业的加工解决方案。
推荐机型：MEGA TURN系列、FJV系列
一次装夹成型
通过复合加工技术实现一次装夹完成多道工序，大幅提高加工精度和生产效率。
推荐机型：VARIAXIS i系列、INTEGREX e-V系列、HCN NEO系列
复杂形状加工
针对半导体设备零件的复杂几何形状，提供高精度、高效率的加工解决方案。
推荐机型：INTEGREX i-H系列、INTEGREX e-H系列
高精度加工/FSW
满足半导体设备对零件精度和质量的严苛要求，同时提供摩擦搅拌焊（FSW）技术解决方案。
推荐机型：QUICK TURN系列、FJV-60/80 FSW